[DBS보도국]=용인특례시는 21일 시청 3층 비전홀에서 '용인시 반도체 인재 양성 관학협의체' 제2차 실무책임자협의회 및 기업 초청 간담회를 진행했다고 22일 밝혔다.

이번 회의는 지역 반도체 기업과 대학이 함께 참여해 산학협력 강화와 현장 맞춤형 인재 양성 방안을 논의하기 위해 마련됐다.

회의에는 시 관계부서를 비롯해 ▲강남대학교 ▲경희대학교(국제캠퍼스) ▲단국대학교(죽전캠퍼스) ▲명지대학교(용인캠퍼스) ▲용인예술과학대학교 ▲한국외국어대학교(글로벌캠퍼스)의 반도체 관련 실무책임자와 ㈜고영테크놀러지 인사담당자가 참석했다.

1부에서는 반도체·전자산업용 3D 검사장비 분야의 글로벌 선도기업인 ㈜고영테크놀러지와 간담회가 진행됐다.

고영테크놀러지는 SPI(Serial Peripheral Interface) 장비 분야 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있으며, 삼성전자와 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) 등 글로벌 반도체 기업을 주요 고객사로 둔 지역 대표 반도체 장비 중견기업이다.

이날 기업 관계자는 회사 현황을 소개하고, 반도체 기업에서 필요로 하는 인재상과 대학 교육과정에 바라는 점 등을 발표했다. 이어 참석 대학 실무책임자들과 활발한 질의응답을 통해 산학협력 방향과 지역 인재 양성의 필요성을 공유했다.

시는 이번 간담회를 계기로 지역 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업 초청 간담회를 지속 추진해 산업 현장의 수요를 반영한 맞춤형 인재 양성 체계를 마련해 나갈 계획이다.

2부에서는 대학 간 협력 프로그램 4개 안건이 논의됐다.

주요 내용은 ▲관학협의체 반도체 공동 교육과정 운영 ▲지역 소부장 기업과의 만남 ▲산업계 전문가 초청 간담회 ▲대학별 특화 프로그램 공유 등이다.

참석자들은 각 안건의 실현 가능성과 기대효과를 중심으로 대학별 여건과 역할 분담 체계를 검토했으며, 논의 결과를 바탕으로 우선 추진 가능한 과제부터 단계적으로 실행하기로 의견을 모았다.

시는 이번 회의에서 논의된 과제들의 세부 추진 방안을 2026년 1월 열릴 제3차 실무책임자협의회에서 구체화해 나갈 예정이다.

시 관계자는 “이번 회의는 기업과 대학이 함께 참여해 현장의 인재 수요를 직접 공유하고 협력사업의 방향을 구체화한 뜻깊은 자리였다”며 “논의된 내용이 실제 공동 협력사업으로 발전해 지역 대학과 기업이 함께 성장하는 실질적 관학협력 모델로 이어질 수 있도록 시에서도 최선을 다하겠다”고 말했다.

한편, 시는 지난 6월 19일 지역 6개 대학과 ‘반도체 인재 양성 관학협의체’ 구성 업무협약을 체결하고, 7월 제1차 실무책임자협의회를 통해 협력 기반을 구축한 바 있다.

용인/이영완 기자

이영완